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抢先台积电三星宣布已经开始生产3nm制程芯片

手机新闻资讯 2022-07-03 13:39


赶在6月结束之际,三星宣布已经开始开始生产3nm制程芯片,象征在制程技术发展领先竞争对手。


三星的3nm制程技术基于环绕式闸极(Gate-All-Around,GAA)晶体管架构设计,相比台积电目前采用的鳍式场效晶体管(Fin Field Effect Transistor,FinFET)能让芯片发挥更高运算性能,并且能藉由降低电压提升能源效益。


相较先前的5nm制程,三星强调3nm制程约可降低45%能耗,并且让运算性能提升25%,芯片占用面积约可缩减16%,预期可应用在更轻薄手机产品,或是更小装置使用。


在台积电预期要等到2023年才会开始生产3nm制程芯片产品情况下,预期三星将会藉由3nm制程技术抢先争取更多代工需求客户。


不过,从先前Qualcomm藉由三星5nm制程技术量产Snapdragon 8 Gen 1处理器,却出现容易过热问题,因此在后续推出的Snapdragon 8+ Gen 1处理器,则因为换成台积电5nm制程技术,进而在运作发热控制有较好表现,使得市场对于三星推出3nm制程技术良率表现感到质疑。


目前台积电依然是全球最大芯片代工业者,市占率高达53%,其次则是三星,市占率约在18%,而台积电预计会在2025年进入2nm制程发展,预期三星也会积极抢进2nm制程技术市场。


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